Les premières puces MDA AURORA (MC) sont expédiées

L’une des technologies qui différencient les produits satellitaires à large bande et de communication directe aux appareils (D2D) MDA AURORA (MC) a franchi une étape décisive. Nous avons commencé à livrer les premières des plus de 10 000 puces Prime 2.0 de qualité spatiale qui seront fabriquées, testées et déclarées prêtes à être intégrées dans l’antenne réseau phasée commandée électroniquement du satellite. Conçus par MDA Space, ces circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC) sont les puces de formation de faisceaux numériques les plus intégrées du marché pour les réseaux d’antennes spatiales, et apportent de nombreux avantages aux opérateurs de satellites.

Un cerveau puissant

L’ASIC à signaux mixtes Prime 2.0, qui combine des fonctionnalités analogiques et numériques, est la pierre angulaire des antennes à rayonnement direct (DRA) MDA AURORA (MC). Plusieurs puces sont intégrées dans les antennes de réception et d’émission, et ce réseau traite numériquement les données pour former et orienter simultanément des centaines de faisceaux dans différentes directions. Le système est modulaire, ce qui signifie que le nombre de puces peut être adapté en fonction du nombre d’éléments d’antenne et de faisceaux requis.

Actuellement disponible dans les bandes L et S à plus basse fréquence, il offre des capacités véritablement uniques dans la bande Ka à plus haute fréquence avec échantillonnage direct, une fonctionnalité que MDA Space a été la première à démontrer avec succès l’année dernière. Grâce à l’échantillonnage direct, la puce forme et oriente les faisceaux sans avoir à passer par des fréquences intermédiaires avant la conversion analogique-numérique. Par conséquent, le système consomme moins d’énergie et nécessite moins de composants matériels, ce qui rend le satellite plus léger et moins coûteux, tout en améliorant la flexibilité grâce au traitement numérique avancé du signal intégré à la puce. Plus important encore, cela permet aux opérateurs de satellites d’orienter leurs services avec agilité là où et quand leurs clients en ont le plus besoin sur la planète.

Intégration avec précision

La prochaine étape pour les puces Prime 2.0 est leur intégration dans des assemblages de niveau supérieur. À l’instar des fiches à broches qui se branchent sur les prises murales, l’ASIC est équipé de plus de 900 broches pour se connecter aux cartes de circuits imprimés. Les broches sont organisées en une matrice de billes (BGA) et chacune remplit une fonction précise, telle que la transmission de signaux RF ou numériques.

Les circuits imprimés sont conçus pour garantir des performances optimales lorsque tous les composants sont soudés ensemble. L’intégration s’effectuera sur la ligne automatisée de montage en surface (SMT) de notre nouvelle usine de fabrication à haut volume située à Montréal.